导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料，在低压力的情况下表现出较小的热阻。具有
自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。
GP650 系列导热硅胶垫片-主要特性：
◆ 导热系数 6.5W/mK
◆ 低压缩力应用
◆ 低压缩力，具有高压缩比
◆ 双面自粘
◆ 高电气绝缘
◆ 良好耐温性能
◆ 兼具高散热性能与成本效益
GP650 系列导热硅胶垫片-典型应用：
笔记本和台式计算机、显卡散热模块、高导热需求的模块、高速大存储驱动、汽车发
动机控制单元、硬盘驱动和 DVD 驱动、LCD 背光模块、网络通信设备。