本公司专业从事ic打磨、ic打字、ic盖面、ic喷油、激光打字、丝印白字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、激光去字、芯片打磨、芯片打字、IC镀脚/洗脚/整脚、有铅改无铅处理、IC编带/测试，专业提供高质量加工业务。各种（ic）封装型号均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品保密。
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| 企业名称： | 深圳市博兰科激光科技有限公司 |
| 商铺版本： | Mip版 手机版 |
| 企业地址： | 深圳市宝安三十四区黄金台10栋408室 |
| 企业电话： | 0755-27852730 |
| 所在地： | 广东/深圳 |
| 企业类型： | 个体经营 (制造商,服务商) |
| 注册资本： | 50万人民币 |
| 保证金： | 已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： | ic磨字刻字，ic编带测试，ic洗脚镀脚，ic烧面盖面 |
| 注册年份： | 2008 |
| 销售产品： | ic去字、ic磨字刻字、ic编带测试、ic洗脚镀脚、ic烧面盖面 |
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