深圳市晶森激光科技股份有限公司，专业电子芯片表面处理的科技公司,
已有九年的行业丰富经验，尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上：经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 中国中国中国中国中国台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!
致力于以下封装处理:SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
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| 企业名称： | 深圳晶森激光科技股份有限公司 |
| 商铺版本： | Mip版 手机版 |
| 企业地址： | 深圳市南山区西丽街道牛成村牛成路207栋7楼 |
| 企业电话： | 19928725643 |
| 部门(职位)： | 业务 （经理） |
| 所在地： | 广东/深圳 |
| 企业类型： | 企业单位 (制造商) |
| 注册资本： | 1000万人民币 |
| 保证金： | 已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： | 芯片IC磨字 激光刻字 激光烧面 编带 激光打字 镭雕印字刻字 |
| 注册年份： | 2012 |
| 销售产品： | 芯片IC磨字 激光刻字 激光烧面 编带 |
| 采购产品： | 芯片IC磨字 激光刻字 激光烧面 编带 |
冀公网安备 0000000000000号