深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：OGS全贴合、3D贴合、ACF粘贴机、OCA贴合机、真空贴合机、FPC邦定机、高压脱泡机、石墨烯生产设备等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内实力之一，公司的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。免责声明：
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| 企业名称： | 深圳市宝德自动化精密设备有限公司 |
| 商铺版本： | Mip版 手机版 |
| 企业地址： | 深圳市宝安区观澜街道桂 新路新放街1号怡景工业园1栋 |
| 企业电话： | 0755-27980806 |
| 所在地： | 广东/深圳 |
| 企业类型： | 企业单位 (制造商) |
| 注册资本： | 200万人民币 |
| 保证金： | 已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： | 触摸屏贴合机|3D贴合|全贴合|ACF贴附机|OCA压合机|预本压机 |
| 注册年份： | 2007 |
| 销售产品： | 触摸屏贴合机|ACF贴附机|高压脱泡机 |
冀公网安备 0000000000000号