是一家专业生产双面、多层硬性电路板及柔性电路板的样板、中小批量企业。于2005年成立,现有员工300余人。月产能约5000多平方米。公司在投资电路板制造之初,就以专业专注、完整完备的高起点来规划,我们拥有完善的电路板制造设备,从内层的压合,C N C 的钻孔,智能控制的多条电镀线及高性能的检测设备都一应俱全。
公司拥有雄厚的技术力量、严格的质量管理、先进的生产设备、成熟的生产经验和完善的企业管理系统。
"精益求精、永无止境、竭诚服务、满足客户"的宗旨使得我们在市场中赢得了客户的认同和赞誉。公司秉承这一宗旨,产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准,获美国 UL认证,通过了国际ISO9001(2001版)质量 认证。产品经 SGS 检测,符合 2002/95/EC 标准欧盟 RoHS 要求,为给客户提供更完美的服务打下了更坚实的基础。
产 品:1-20层PCB板、1-6层FPC板、多层埋盲孔板、阻抗板、厚铜箔板、金属基板、高频板......
板材类型:FR-4、CEM-3、FPC板、厚铜箔板、金属基板、高频板......
表面涂覆:喷锡、无铅喷锡、无铅沉锡、金手指、镍金、厚硬/软金、化学镍金、Entek、无卤素......
PCB工艺参数:
成孔孔径:0.2mm-6.0mm 孔内铜厚:0.025mm
孔径公差(机械钻):+/-0.076mm (沉铜孔);+/-0.05mm(非沉铜孔);+0.1/-0.05mm(啤孔)
孔位公差:+/-0.075mm(钻孔);+/-0.10mm(啤孔) 板厚孔径比:12:1
塞孔直径:0.25mm--0.60mm 小焊环:0. 075 mm(过孔); 0.175 mm(器件孔)
小阻焊隔离环:0.05mm 小阻焊桥宽度: 0.1mm
线对边距:0.2mm(CNC)/0.30mm(啤板)/0.40mm(V-CUT) 小线宽/间距:0.075mm/0.075mm(3mil)
小内层厚度: 8.75um--1050um 介质厚度: 0.076mm--6.00mm
V-CUT公差:+/-0.15 mm(V-CUT);+/-0.1mm(CNC V-CUT)外形公差:±0.13mm(铣边)±0.15mm(模冲)板面尺寸:610mm X 1100mm
成品板厚:双面板0.2- 3.0mm,多层板0.4-6.0mm
板厚公差:(t≥0.8mm)±8%;(t<0.8mm)±10% 铜箔厚度: 0.5OZ-10OZ
金手指金厚:1- 5 u " 化金金厚:1- 5 u "
性能测试:
绝缘电阻:1012欧姆(常态) 抗剥强度:1.4N/mm
抗电强度:>1.3KV/mm 耐热冲击:288 ℃(10秒3次)
阻焊层硬度:≥6H 测试电压:10V-250V
翘 曲 度:≤0.7 % 阻抗公差:±5%(50-100Ω)