银品科技股份有限公司

银品科技股份有限公司成立于1990年，台湾厂址目前座落于台南市和顺工业区内。本公司追求「永续发展」与「自然共生」，致力于各种金属导电及散热应用材料之产品制造与销售，迎接21世纪「创新之成长」，未来更以发展性企业为远景。「专业、品质、服务」是本公司的经营理念，研究发展是本公司在推展产品差异化、提高竞争力及新市场开拓等未来发展的原动力，在追求自我发展的同时，也以提升客户的获利力及强化客户于同业中竞争力为目标。展望未来，我们的运作空间正不断的扩展，目前我们正积极的在贵金属及卑金属之厚膜材料技术，利用设计、创新、应用的技术，达到企业永续发展。本公司的产品为全方位微电子导电散热应用材料―包含超微粒铜粉、铜合金粉、超微粒银粉、贵金属合金粉、银钯粉、银白金粉、导电银浆、微电子电极银浆、微电子电极铜浆、银导热膏及氧化银，为可客制化生产之电子相关上游关键性微电子导电散热应用材料的专业制造供货商。本公司竞争力的来源是为厂商客制化产品的服务。因应不同厂商不同素材与需求，为该厂商量身订作符合厂商研发、设计、应用之产品为公司一向自豪的技术服务。公司技术来自于长期投入导电材料研发长达近20年的经验，并多次成功配合国内外各产、官、学界开发产品并量产制造。在掌握材料技术know-how下，提供价格经济、速度弹性、品质佳的产品、成功扮演供应链中的导电散热应用材料制造商。以创造利润、永续经营为宗旨，致力于提升能源元件、主动元件、被动元件、功能元件、机构元件、生产导电涂料产业之技术与客户共同创造高附加价值的产品。★公司近年研发成效－☆精密银粉―自1991年供应航太工业银锌电池所需精密银粉已15年-为台湾符合高标品质需求，量产并可客制化之厂商。 注：银锌电池：主要运用于航太工业之、飞弹、太空船之能源动力来源。☆当选2002年银粉、导电涂料年度卓越成就金炬奖。☆0.5μm以下超微粒奈米银粉--2003年元月量产100 nm超微粒银粉及微电子电极浆料―导电银浆及电极浆料全面导入无铅无镉制程，为台湾符合高标品质、供应半导体电容器需求之无铅银浆，且可客制化。☆1.0μm以下超微粒奈米铜粉―低外观密度(Apparent Density)、高比表面积(BET Surface Area)