日月科技(辽 阳)有限公司

我司是台湾独资企业。是半导体封装企业，生产条件优越，设备资源雄厚，生产能力较强。如G＆N全自动减薄机，DISCO全自动划片机，ASM的ESEC全自动粘片机，电脑控制的KS1488自动焊线机，计算机控制的200T包封机，自动激光打印机，高速气动冲床和自动筛选仪等。此外，本公司设有中央空调系统和高纯水制备系统，并拥有万级净化车间，可以保证整个生产过程中的温、湿度比较稳定，并做到芯片封装前的所有生产过程都在万级净化条件进行。
公司按照先进国际企业标准来管理企业，具有进出口自营权；在产品生产过程中的各主要环节和对终产品均有专职检验员进行产品品质控制，以确保顾客的满意。其质量管理体系通过了ISO9001：2000国际标准认证。公司将不断改进生产技术，努力提高生产能力和成品率，以满足顾客的各种需求。
电晶体塑封外形有TO-92、TO-92S、TO-126等，集成电路封装外形有DIP-8、DIP-14、DIP-16等，电晶体年生产能力2亿支，集成电路年生产能力6，000万颗，产品销往国内外市场，其中出口量占80%。根据顾客需求，公司可以进行来料加工。此外，公司还生产经营IC、电晶体晶片，液晶显示器和通讯设备及配件、电源供应及相关的电子产品。
欢迎海内外朋友光临我公司，与我们共同合作，共同发展。