郑州昕鹏技科有限公司

根据当前国际半导体芯片及其附属工艺向中国的转移推进，生产加工半导体材料加工工序所需的切割、研磨、抛光介质，并紧密配合国内外相关半导体支撑业设备的性能特点谐准开发粉体产品；改进传统粉体生产工艺中工装设备的优化组合，并依此进行相关的设备研制、开发；承接传统行业旧线改造工程；专业从事超细、超硬粉体、纳米粉体及设备的生产、研发实务；采用自有知识产权的球磨工艺和工装设备进行累计产量为1500吨/年的半导体（晶体）材料线切割、研磨、抛光专用料的柔性化可控调制性生产及液晶显示器生产工艺中所必不可缺的TG粉的生产。
碳化硅粉体新材料
多线切割专用刃料
郑州昕鹏科技有限公司专业从事碳化硅微粉生产，现可按W、FEPA, ISO以及JIS等适宜于客户的标准规模、批量进行黑、绿碳化硅微粉的快捷、低成本、可控柔性生产。经多次现场实验、设备改进、权威检测、客户评价，快捷、高效便于控制的生产出适宜于硅材料多线切割专用碳化硅粉体材料。将为客户提供异的产品质量、适宜的成本、完善的服务和力的技术支持。
产品严格区别于传统碳化硅磨料，前道工序采用具有独立自主知识产权的自行设计开发出的切实可行的粉碎分级工艺，利用干法靶式球磨粉碎分级机生产的硅材料多线切割专用料粉体新材料，优于现有社会上的生产工艺。后道工艺采用溢流稳态流化床精确分级，及催化剂、表面活性剂的介入作用等多项质量控制技术，经过多级加工，每一道工序都按照以客户为中心的企业质量标准严格进行过程控制，使产品达到高纯度、高硬度、高锋线性、窄分布、粒形好、无大粒、超精细、洁净单颗粒等各项质量指标的要求。产品有#320 - #8000多个规格，可以满足不同材质、不同规格线切割对产品的个性化要求，实现客户需求的订制。直接用于多线切割3 - 12英寸单晶硅、太阳能电池多晶硅、砷化钾、压电石英晶体及研磨抛光等，是半导体芯片行业和太阳能电池产业的工程性材料。
我们的理念：专注、专心、专业！
热诚欢迎行业精英来郑考察、洽谈！
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