北京盛森诚有限公司成立于2009年，专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等，是一家，具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商，业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接，BGA植球，SMT批量贴装，波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务，月生产能力达10万件，拥有专业采购团队，有长期稳定合作的芯片供应商，也可为企业提供元器件代采购服务。
公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍，具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有专业技术人员20人，专职质量保证（QA）人员30人，有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球台,高低温测试箱以及大型回流焊机、贴片机、丝印机等现代化设备。
主要客户：企业研发设计部门，科研单位，高校研究机构，航天等。
公司名称：北京盛森诚科技有限公司
联系人：吴志东
电话：010-51289682
QQ:1609774555
免责声明：
此页是北京盛森诚科技有限公司的介绍页面，并非官方站点，我们收集于网络只为广大网民快速查询提供帮助。
如涉及内容、版权等问题，请在30日内联系，我们将在第一时间删除内容！点此纠错或删除此信息
| 企业名称： | 北京盛森诚科技有限公司 |
| 商铺版本： | Mip版 手机版 |
| 企业电话： | 15801624682 |
| 所在地： | 北京 |
| 企业类型： | 企业单位 (制造商) |
| 保证金： | 已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： | 本公司专业从事SMT加工,PCB组装焊接加工，承接多品种,小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试，并具备从电子产品工艺设计,元器件采购配套管理,贴装,BGA返修,插装,测试,组装至发运的完整技术体系，能够提供元器件采购,焊接,整机测试,组装和包装,BGA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务,公司拥有一支的管理队伍和专业的技术人才，所有专业人员都从业十年以上，在电子行业积累了丰富的经验,在质量控制方面，全面推行ISO9000标准，并严格执行IPC-A-610C,,IPC-A-610D,CLASS |
| 注册年份： | 2000 |
冀公网安备 0000000000000号