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FIP点胶加工
点胶工艺（Form-In-Place）,简称FIP，是指以好的的计算机操控自动化设备，将流体导电橡胶直接点涂在金属塑料的机壳表面，经一定时间固化，从而形成导电橡胶衬垫，以达到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技术允许精密而准确地将流体导电胶点涂于很小的接触面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等。
FIP的特征及优点
●好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB
●直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序
●节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工
●挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.025mm以内
●变形小
●对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能
●不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短
●同模切和模制比起来，节省了原料费用