肥特補科技股份有限公司於1997年成立於台灣,桃園縣,楊梅鎮，主要利用高分子特化及合成技术，研制量产，封装用导电银胶，绝缘胶，工业结构胶太阳能光电板用银胶及铝胶，触控银屏用印刷导电胶，纳米碳管之（复合材料）……等广泛应用于发光二极管（LED）光电，半导体及IC封装，运动器材等之封装接着材料及航太工业
肥特補科技股份有限公司於1997年成立於台灣,桃園縣,楊梅鎮，主要利用高分子特化及合成技术，研制量产，封装用导电银胶，绝缘胶，工业结构胶太阳能光电板用银胶及铝胶，触控银屏用印刷导电胶，纳米碳管之（复合材料）……等广泛应用于发光二极管（LED）光电，半导体及IC封装，运动器材等之封装接着材料及航太工业 免责声明：
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| 企业名称： | 肥特補科技股份有限公司 |
| 商铺版本： | Mip版 手机版 |
| 企业地址： | 广东深圳市广东省深圳市龙华新区上塘西头新村宇丰D区8栋 |
| 企业电话： | 0755-61393408 |
| 所在地： | 广东/深圳 |
| 企业类型： | 企业单位 (制造商) |
| 保证金： | 已缴纳 0.00 元 |
| 经营范围： | 导电银胶,绝缘胶,工业结构胶,太阳能光电板用银胶及铝胶,半导体材料, |
| 注册年份： | 2000 |
冀公网安备 0000000000000号