深圳市瑞丰盛电子科技有限公司专业致力于半导体集成电路封装和电子分立元件封装的服务，主要产品有：（WIR,BOND）金线及铝线超声波焊接设备的陶瓷劈刀和钨钢劈刀，以及各种（DIE,BOND）芯电封装设备的各种配件，同时公司代理各种LED辅助材料。主要有：金线、铝线、银胶、荧光粉、晶电膜等。
深圳市瑞丰盛电子科技有限公司专业致力于半导体集成电路封装和电子分立元件封装的服务，主要产品有：（WIR,BOND）金线及铝线超声波焊接设备的陶瓷劈刀和钨钢劈刀，以及各种（DIE,BOND）芯电封装设备的各种配件，同时公司代理各种LED辅助材料。主要有：金线、铝线、银胶、荧光粉、晶电膜等。免责声明：
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| 企业名称： | 深圳市瑞丰盛电子科技有限公司 |
| 商铺版本： | Mip版 手机版 |
| 企业地址： | 深圳市龍華鎮和平大厦C栋601 |
| 企业电话： | 0755-27700360 |
| 所在地： | 广东/深圳 |
| 企业类型： | 企业单位 (制造商,贸易网) |
| 保证金： | 已缴纳 0.00 元 |
| 注册年份： | 2000 |
冀公网安备 0000000000000号