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产品主要用于划片机设备的主要配件陶瓷吸盘等,WIRE BOND金丝超声焊接设备的引线框架压板,DIE BOND芯片贴装设备的各类吸嘴,钨钢顶针和其基座附件,导电银浆点胶头等工具,质量检验设备,自动化定制设备配件,专用仪器仪表 等等…
我司已与新加坡,马来西亚,美国,韩国,日本等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系,专门给ESEC,ALPHASEM,SHINKAWA,K&S ,NEC,KAIJO,ASM等著名的设备厂商配合,提供其设备所需的各种专用消耗材料和工具。
为方便中国大陆的用户和有关的技术方案支持,我们在近上海漕河泾地区建立了中国总部,中文定名为 “上海嘉栋电子工程有限公司”;英文名称是“Shanghai GD Electronic-Engineering Co. Ltd.”,已于2003年7月初正式开始运作.天津/广东/成都等地的分公司正在筹建中,欢迎浏览网站www.gdeesh.com 了解我们的*新产品.