上海台棱商贸有限公司

我公司是台湾专业锡球制造商设于大陆工厂，专业制造销售）锡球产品，用于IC封装、SMT、BGA维修，价格低廉，提供客户高品质高性价比焊锡料，目前主要产品如下：

半导体封装、SMT、BGA维修用各种规格锡球（0.10mm～0.889mm），定制特殊规格。
有铅：Sn63Pb37
无铅：Sn96.5Ag3Cu0.5
电镀锡球

06年底我公司国内工厂正式投产后，更将提供SMT专用锡膏、锡丝、锡条、助焊剂等相关焊锡类产品以及电子产业中自动化设备及相关耗材，希望与广大客户与经销商建立良好合作之战略关系。如对我公司产品有兴趣，请与我们联络：

联系人：胡小姐
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