优莱克科技公司承接SMT贴片加工|DIP插件加工|后焊加工|组装测试加工|PCBA电子产品加工|OEM|ODM带料加工。
加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，
科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。
电脑周边系列：移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。
家用电器系列：迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等。
无线通讯系列：车载电脑，车载GPS/行车记录仪板，无线电话机主板，对讲机主板等。
主要SMT贴片加工材质及工艺有：普通电路板（硬板），柔性线路板（软板）的SMT加工，加工工艺有：锡膏工艺，红胶工艺，红胶+锡膏双工艺。
快速样品SMT加工
针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况2天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。
大中小批量SMT贴片加工
冀公网安备 0000000000000号