CuSn6Zn6
牌号：CuSn6Zn6(CuSn6Zn)
代号：2.1080
标准：DIN 17662-1983
化学成分：
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牌号 |
Cu |
Sn |
P |
Fe |
Ni |
Pb |
Zn |
杂质 |
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CuSn6Zn6 |
余量 |
5.0-7.0 |
0.01-0.1 |
≤0.1 |
≤0.3 |
≤0.05 |
5.0-7.0 |
≤0.2 |
CuSn6Zn6铜合金产品状态，包含：
热轧态(R)
软态(M)
锻造态(M2)
软时效态(TF00)
硬时效态(TF04)
半硬态(Y2)
1/3硬态(Y3)
硬态(Y)
特硬态(T)
热处理态(CS)
CuSn6Zn6铜合金发展趋势：
1、高纯化：主要目的是尽可能地提高CuSn6Zn6材料的导电、导热性。
2、微合金化：微合金化的目的是牺牲最少的导电导热性换取其他CuSn6Zn6性能。
3、复杂多元合金化：为了进一步改善铜及其合金的强度、耐蚀性、耐磨性及其他性能，或者为了满足某些特殊应用要求，在现有CuSn6Zn6成分基础上添加到五元、六元等多种组元，实现材料高弹性、高耐磨、高耐蚀、易切削等不同的功能.
4、复合材料化：一类发展较快的是原位复合材料（自生符合材料），二是引入第二强化相形成复合材料.