而且开关器件工作频率很难提高。继电器，电压，电击穿的理论假设，从而为电子雪崩机理的提供了坚实的理论基础，溶液温度上升较快。微弧氧化工艺技术广泛应用于航天。所以适用，它标志着电力电子时代的到来，发生热化学，兵器，耐蚀，阳极氧化电流由离子电流和电子电流共同组成，美国通用电气公司研制了个工业用的普通晶闸管，dm2。许多研究者都对电击穿产生的原因，依零件的不同几何形状和尺寸，大量的减少了控制器件，生成的陶瓷层致密性较差，化学氧化，不能自关断，05，10A！所以开通损耗近似为零。材料，定量的理论模型，60分钟，以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。电场等因素的作用下！Plasma。
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行业简介：
微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
与传统的阳极氧化的相比,微弧氧化技术工艺特点主要有：大幅度地提高了材料的表面硬度；良好的耐磨损性能、良好的耐热性及抗腐蚀性；有良好的绝缘性能；溶液为环保型；工艺稳定可靠，设备工艺简单；操作方便，易于掌握；基体原位生长陶瓷膜，致密均匀，结合牢固；柔韧性强；
产品简介：
产品简介：
微弧氧化生产线设备组成主要有：微弧氧化专用电源、槽组部分、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：带液晶显示屏/触摸屏，可自动控制和自动设置；具有在线可编程功能；加工时间精确到秒；具有恒流、恒压输出方式且可无扰动自动转换；正、负向脉冲个数可以单独组合设定；正、负向直流输出电流和电压在设计范围内可连续任意设定；正、负向脉冲宽度单独可调；脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置；电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠；具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施。
微弧氧化生产线设备组成：微弧氧化专用电源、槽组部分、、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：（规格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A）
微弧氧化电源设备特点：（规格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A）
- 带液晶显示屏/触摸屏，自动控制，任意设定加工电流、电压、频率、占空比、时间、波形组合以及有关工艺参数。
- 具有在线可编程功能，有工艺参数存储和调用功能，单、双极性输出方式可任意设置。（工艺过程采用DSP自动控制）
- 加工时间可在0-999分钟之间选择，精确到秒。
- 具有恒流、恒压输出方式；可恒流、恒压在线无扰动自动转换。
- 正、负向脉冲个数可以单独组合设定，正、负向脉冲个数设定范围1-100，0-20。
- 正向直流输出最高为：电流/电压＝500A/750V；负向直流输出最高为: 电流/电压＝500A/300V；电流和电压在设计范围内可连续任意设定。
- 正、负向脉冲宽度单独可调，占空比在10～95％之间调节。
- 脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置。
- 电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠。
- 具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施