替换CYT1000A性价比更高的高压线性恒流icSM2082EG性能分析

高压免驱动线性恒流icSM2082EG是一款双通道  LED线性恒流控制芯片，芯片使

用本司专利的恒流设定和控制技术，输出电流由外接Rext电阻设置为5mA~120mA

，且输出电流不随芯片 OUT端口电压而变化，具有较好的恒流性能。系统结构简

单，外围元件极少，方案成本低。

高PF值调光应用恒流方案SM2082EG注意事项

注  1：散热表现与散热片尺寸、PCB厚度与层数息息相关。实际应用条件下的热

阻值会与测试值存在一定差异，使用者可选择适当的

封装与 PCB布局，以达到理想的散热表现。

高压免驱动线性恒流芯片SM2082EG

过温调节功能

当 LED灯具内部温度过高，会引起  LED灯出现严重的光衰，降低  LED使用寿命

。高压免驱动芯片SM2082EG集成了温度补偿功

能，当芯片内部达到 150ºC过温点时，芯片将会自动减小输出电流，以降低灯具

内部温度。

其中 Vin是系统输入电源电压，VLED是单个LED工作电压降，ILED是 LED平均电

流。可看出系统串联的   LED

数量 n越大，系统工作效率越高。

系统设计过程中，需根据应用环境调整 SM2082EG的  OUT端口工作电压，优化  

η值。

高压免驱动芯片SM2082EG LED串联数量设计



系统串接的 LED数量设计需考虑以下两个方面：

1)

2)

高压免驱动芯片SM2082EG在图 4电路中，OUT端口电压   VOUT = Vin – n*VLED

，为保证芯片正常工作，需保证  OUT端口电压  VOUT≥ VOUT_MIN；

芯片 OUT端口电压越低，系统工作效率越高。

PCB layout注意事项

铺铜散热

（1）IC衬底部分进行铺铜处理，进行散热，增加可靠性，铺铜如上图所示，建

议衬底焊盘大小为  2.5mm*1.8mm。

（2）IC衬底焊盘漏铜距离  OUT端口需保证  0.8mm以上的间距。

注：如需资料或技术支持，请与我们联系

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